AMD板塊上市公司龍頭有：
1、億道信息：AMD龍頭股。
億道信息公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.89億元，同比增長(zhǎng)-3.92%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2462.98萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-64.28%；億道信息毛利潤(rùn)為1.14億，毛利率16.59%。
與AMD全方位合作。
2、海光信息：AMD龍頭股。
海光信息公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.31億元，同比增長(zhǎng)3.17%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2.15億元，同比增長(zhǎng)28.13%；海光信息毛利潤(rùn)為7.48億，毛利率56.23%。
公司與AMD共同成立了兩家合資公司，通過(guò)與AMD合作，獲得了x86處理器設(shè)計(jì)核心技術(shù)，進(jìn)入到x86處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域，研制出符合中國(guó)用戶使用需求、兼具“生態(tài)、性能、安全”三大特點(diǎn)的國(guó)產(chǎn)x86架構(gòu)處理器產(chǎn)品。
3、通富微電：AMD龍頭股。
公司2023年第三季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收59.99億，同比增長(zhǎng)4.29%；凈利潤(rùn)為1.24億，同比增長(zhǎng)11.39%。
封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。
AMD股票其他的還有：
奧士康：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.26%，最高價(jià)為27.38元，總市值下跌了3.46億，當(dāng)前市值為81.24億元。
華體科技：近5日股價(jià)上漲8.36%，2024年股價(jià)上漲6.16%。
勝宏科技：近5日勝宏科技股價(jià)下跌0.42%，總市值下跌了6038.82萬(wàn)，當(dāng)前市值為143.29億元。2024年股價(jià)下跌-11.08%。
景旺電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.78%，最高價(jià)為20.75元，總市值下跌了4.63億，當(dāng)前市值為166.78億元。
天娛數(shù)科：近5日天娛數(shù)科股價(jià)下跌8.49%，總市值下跌了7.45億，當(dāng)前市值為87.69億元。2024年股價(jià)下跌-4.15%。
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