截止2023年12月29日，個股表現(xiàn)方面，集成電路封測股票當(dāng)日領(lǐng)漲股為頎中科技(688352)，該股當(dāng)日報收15.41，上漲7.76%，成交量15.44萬。氣派科技(688216)以上漲5.73%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量1.04萬。此外，偉測科技(688372)、甬矽電子(688362)、匯成股份(688403)均進(jìn)入當(dāng)日集成電路封測股票牛股之列。
市值來看，截止2023年12月29日，集成電路封測股票中偉測科技、匯成股份、氣派科技等3家市值位于不足100億之列；華天科技、頎中科技、晶方科技、甬矽電子等4家市值位于100億到500億之列；長電科技市值位于500億到1000億之列。
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