半導(dǎo)體封裝測試上市企業(yè)龍頭有：
通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，在近3個(gè)交易日中，通富微電有1天上漲，期間整體上漲0.31%，最高價(jià)為22.94元，最低價(jià)為22.43元。和3個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了1.06億元。
12月19日通富微電3日內(nèi)股價(jià)上漲0.31%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)22.690元漲0.49%，成交3.33億元，換手率0.97%。
公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，近3日華天科技股價(jià)下跌1.54%，總市值下跌了9.29億元，當(dāng)前市值為270.14億元。2023年股價(jià)下跌-8.66%。
12月19日消息，華天科技開盤報(bào)8.43元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌0.24%，報(bào)8.430元。換手率0.41%，振幅跌0.24%。
長電科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，近3日股價(jià)下跌0.92%，2023年股價(jià)下跌-9.49%。
12月19日收盤消息，長電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌3.42%，最新漲0.03%，報(bào)29.200元，換手率0.64%。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，晶方科技（603005）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌2.07%，最新報(bào)21.91元，2023年來上漲6.38%。
12月19日消息，晶方科技今年來漲幅上漲6.38%，截至收盤，該股報(bào)21.780元，漲1.11%，換手率1.77%。
韋爾股份：在近7個(gè)交易日中，韋爾股份有5天上漲，期間整體上漲1.26%，最高價(jià)為110.75元，最低價(jià)為102.62元。和7個(gè)交易日前相比，韋爾股份的市值上漲了16.53億元。
太極實(shí)業(yè)：近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)下跌4.61%，最高價(jià)為7.25元，總市值下跌了6.95億元，2023年來上漲3.35%。
上海新陽：近7個(gè)交易日，上海新陽下跌3.84%，最高價(jià)為35.43元，總市值下跌了4.23億元，下跌了3.84%。
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