4月26日晚間，宏和科技（603256.SH）發(fā)布最新財報，公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.61億元，同比增長8.01%；歸母凈利潤-6309.45萬元，同比減少220.47%；2024年一季度營業(yè)收入1.90億元，同比增長55.34%；歸母凈利潤為-806.95萬元，同比減少114.12%。

從單季度表現(xiàn)來看，2023年四季度和2024年一季度，單季度虧損額已連續(xù)2個季度環(huán)比收窄。在消費(fèi)電子出貨改善、AI拉動算力需求拉動下，PCB廠商開工率改善，對電子布、電子紗的需求量有望迎來持續(xù)增長。

保持銷售規(guī)模增長，產(chǎn)品價格已觸底回升

2023年，電子級玻璃纖維布終端市場競爭激烈，產(chǎn)品價格下降，公司產(chǎn)品電子級玻璃纖維布平均售價比2022年減少23.76%，公司也從降低基礎(chǔ)原材料成本上轉(zhuǎn)變公司的發(fā)展格局。

一方面，原材料電子級玻璃纖維紗的平均進(jìn)價比2022年減少37.47%，另一方面，隨著子公司黃石宏和的投產(chǎn)及規(guī)?；a(chǎn)，減少進(jìn)口高端原材料，都降低了公司的原材料采購成本。

與此同時，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸好轉(zhuǎn)、行業(yè)回暖，電子布市場需求將隨之增加，公司募投項目“年產(chǎn)5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發(fā)與生產(chǎn)項目”在2023年全面投產(chǎn)，讓生產(chǎn)量增長50.61%，銷售量增加39.70%，進(jìn)一步提高產(chǎn)品市場占有率，為公司帶來經(jīng)濟(jì)效益，并迎接下游市場進(jìn)一步爆發(fā)。

公司2024年第一季度主要經(jīng)營數(shù)據(jù)公告顯示，一季度公司電子布產(chǎn)銷量雙雙創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)量達(dá)4656.96萬米，銷售量達(dá)4844.93萬米，分別比2023年同期增長38.28%、69.33%。價格方面，公司披露的2024年一季度電子布產(chǎn)品平均售價僅有小幅下跌，且4月以來反彈明顯。公司已迎來量價齊升的新格局。

浙商證券4月23日研報指出，在電子信息領(lǐng)域，電子科技領(lǐng)域高速發(fā)展PCB應(yīng)用廣泛，帶動上游電子紗和電子布需求提升。2024年4月多個廠商陸續(xù)對電子紗/布產(chǎn)品進(jìn)行恢復(fù)性調(diào)價，助力電子紗和電子布盈利改善。

根據(jù)天風(fēng)證券4月22日發(fā)布的研報認(rèn)為，細(xì)紗/電子布需求顯著回暖，得益于家電、新能源車等下游細(xì)分行業(yè)需求拉動和庫存消化，當(dāng)前漲價正在落實(shí)，但考慮細(xì)紗行業(yè)盈利長時間處于低位，前期產(chǎn)能有所縮減，中期產(chǎn)能潛在增量有限，若下游需求景氣進(jìn)一步提升，庫存去化速度有望加快，電子布價格和盈利具有彈性。

天風(fēng)證券還指出，當(dāng)前玻纖龍頭估值處于歷史低位，底部確認(rèn)、需求回升預(yù)期有望推動估值修復(fù)，建議關(guān)注宏和科技等標(biāo)的。

行業(yè)出清，消費(fèi)電子景氣修復(fù) AI拉動新增長點(diǎn)

民生證券研報指出電子布行業(yè)長期大面積虧損是2022第一季度開始至今，由于電子布市場化程度高，壁壘較粗紗更高、參與方少，虧損帶來被動出清，2024年呈現(xiàn)加速態(tài)勢。單位窯爐規(guī)模較小、成本較高的企業(yè)開始出現(xiàn)停產(chǎn)減產(chǎn)，例如，泰玻鄒城5線5萬噸電子紗產(chǎn)能于今年1月20日前后放水冷修，四川玻纖德陽1線3萬噸電子紗產(chǎn)能于今年3月末放水冷修。

而據(jù)宏和科技財報，公司2023年第一季度才出現(xiàn)輕微虧損，此后3個季度的單季虧損額不超過2500萬元，到2024年一季度虧損已經(jīng)收窄至800萬元，公司不僅憑借深耕中高端市場帶來的較高利潤，較晚進(jìn)入虧損，并有望在行業(yè)率先恢復(fù)盈利。當(dāng)前，公司產(chǎn)能按計劃投放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)成本將獲進(jìn)一步優(yōu)化。公司正進(jìn)一步提高經(jīng)營管理能力和產(chǎn)品質(zhì)量技術(shù)水平，堅持推進(jìn)高效發(fā)展，并將產(chǎn)品開發(fā)與市場趨向、偏好相適應(yīng)。

宏和科技在2023年報中指出，公司超薄布和極薄布不僅應(yīng)用在高端5G智能手機(jī)基板及筆記本電腦中，同時也是高端IC封裝基板的主要原材料之一。隨著5G設(shè)備及移動通信、云計算、大數(shù)據(jù)、AI（人工智能）、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能制造、無人駕駛等高端市場需求的發(fā)展，未來電子產(chǎn)品有更大的發(fā)展空間。

首先，公司傳統(tǒng)的下游市場正在恢復(fù)增長。根據(jù)IDC預(yù)測，2023年、2024年全球智能手機(jī)分別約為1193百萬臺、1263百萬臺；2024年全球智能手機(jī)出貨量有望恢復(fù)增長。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2024年是5G小基站建設(shè)的高峰時期，預(yù)計將建設(shè)200萬臺小基站，比2023年大幅增長。同時，中國正全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)，醞釀新增長機(jī)遇。

同時，新興的下游市場帶來更多市場增量。根據(jù)華創(chuàng)證券研報，AI算力需求爆發(fā)，PCB對服務(wù)器的性能提升起到關(guān)鍵作用，特別是與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器增加了GPU模組、OAM加速卡、Switch交換層等增量PCB需求，并對PCB材料要求升級；同時，電動化、智能化大勢所趨，帶動汽車PCB市場增長。根據(jù)prismark數(shù)據(jù)，2021—2026年服務(wù)器、汽車是增速最快的兩個PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域，5年復(fù)合增速分別為9.87%和7.91%。

因此，券商普遍看好包括宏和科技在內(nèi)的PCB產(chǎn)業(yè)鏈公司。

銀河證券指出，半導(dǎo)體、電子、5G通訊等產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其對上游非金屬新材料需求將增加，宏和科技是數(shù)字化快速發(fā)展帶動材料需求增長的受益標(biāo)的之一。

信達(dá)證券指出，人工智能進(jìn)入新時代，國內(nèi)AI算力需求旺盛加上英偉達(dá)供給短缺，令華為昇騰產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?，而宏和科技也是華為產(chǎn)業(yè)鏈基板板塊相關(guān)公司之一。