4月25日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.05億元，同比增長31.23%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.49億元，同比下滑9.53%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤2.63億元，同比增長15.4%。
分財務(wù)指標(biāo)看，據(jù)披露，當(dāng)期營業(yè)收入增長主要系公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升。2024年第一季度中微公司刻蝕設(shè)備實現(xiàn)收入13.35億元，較上年同期增長約64.05%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的66.55%提升至當(dāng)期的83.20%。2024年一季度公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)量顯著提升，同時，當(dāng)期末公司發(fā)出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長10.55億元，為后續(xù)的收入實現(xiàn)打下良好基礎(chǔ)。公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)領(lǐng)先的市占率，受終端市場波動影響，當(dāng)期MOCVD設(shè)備收入約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。由于半導(dǎo)體下游客戶的產(chǎn)能利用率波動影響，當(dāng)期備品備件及服務(wù)收入約2.32億元，較上年同期下降約4.38%。
一季報顯示，公司凈利潤下滑主要系本當(dāng)期收入和毛利增長下扣非凈利潤較上年同期增加0.35億元，但當(dāng)期非經(jīng)常性損益為虧損0.14億元，較上年同期的盈利0.48億元減少約0.61億元。非經(jīng)常性損益的變動主要系：由于2024年第一季度二級市場股價下跌，公司持有的以公允價值計量的股權(quán)投資當(dāng)期公允價值減少約4077萬元，與上年同期的盈利22萬元相比，減少約0.41億元；當(dāng)期計入非經(jīng)常性損益的政府補助收益為0.14億元，較上年同期的0.37億元減少約0.23億元。
當(dāng)期扣非凈利潤增長主要系公司收入增長31.23%下毛利增加1.60億元，同時當(dāng)期研發(fā)費用增長0.83億元，以及公司業(yè)務(wù)擴張、人員增長下銷售費用和管理費用較上年同期分別增長0.39億元和0.18億元。
“基于客戶旺盛的需求和對市場的信心，公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，積極推動多款新產(chǎn)品研發(fā)，研發(fā)材料投入增加以及研發(fā)人員增加下職工薪酬增長。本期公司研發(fā)投入3.60億元，較上年同期的2.22億元增加約1.39億元，同比增長約62.43%。公司與國內(nèi)外領(lǐng)先客戶保持緊密合作，相關(guān)新產(chǎn)品研發(fā)及客戶端驗證進展順利?！敝形⒐驹谝患緢笾嘘U述。
分業(yè)務(wù)來看，刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進封裝和MEMS器件生產(chǎn)。
薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司目前已有多款設(shè)備產(chǎn)品進入市場，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進一步拓展市場。
MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備已于本期付運到客戶端開展驗證測試；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也已在客戶端進行驗證測試。