e公司訊，邁為股份5月5日于互動平臺表示，公司全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備等產(chǎn)品可用于超薄片以及先進封裝的相關工藝，公司正在與意向客戶溝通打樣中。