3月29日晚間，帝科股份（300842.SZ）發(fā)布《2024年度以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預(yù)案》。此次簡易程序定增擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股票募資金額不超過2.645億元。
公告顯示，本次募集資金用于年產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿擴(kuò)建項目、年產(chǎn)50噸低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項目以及補(bǔ)充流動資金。
其中，年產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿擴(kuò)建項目主要用于N型隧道氧化層鈍化接觸電池（TOPCon）及異質(zhì)結(jié)電池（HJT）用導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)；年產(chǎn)50噸低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項目主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝用低溫導(dǎo)電銀漿。
順應(yīng)電池技術(shù)迭代，募資加碼N型銀漿生產(chǎn)
帝科股份表示，此次將有助于擴(kuò)大N型TOPCon電池及HJT電池用導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品產(chǎn)能，提高行業(yè)地位、市場占有率和盈利能力。
近年來，隨著光伏產(chǎn)業(yè)鏈對于轉(zhuǎn)換效率要求不斷提升，光伏電池逐步從P型電池向N型電池迭代，據(jù)知名機(jī)構(gòu)InfoLink Consulting預(yù)測，2024年TOPCon電池市占率有望達(dá)到約65%，為N型銀漿提供了良好的發(fā)展空間。帝科股份緊抓市場機(jī)遇，持續(xù)引領(lǐng)N型TOPCon技術(shù)的發(fā)展，并致力于TOPCon金屬化漿料的降本增效，實現(xiàn)了亮眼的業(yè)績表現(xiàn)。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入96.03億元，同比增長154.94%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元，同比增長2336.51%。
在N型TOPCon銀漿方面，2023年公司已實現(xiàn)銷售1008.48噸，為行業(yè)內(nèi)首家TOPCon漿料銷售突破1000噸的企業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢顯著。公司在業(yè)績會上透露，隨著TOPCon產(chǎn)能快速放量，公司業(yè)務(wù)依然處于快速發(fā)展期，結(jié)合2024年全球光伏裝機(jī)量不同預(yù)測口徑以及光伏產(chǎn)業(yè)實際運(yùn)行行情與產(chǎn)能情況，預(yù)期2024年公司全年出貨量有望達(dá)到2500噸-3000噸。
在銀漿業(yè)務(wù)節(jié)節(jié)攀升的背景下，募投項目的實施可以有效滿足公司對設(shè)備的升級需求，并擴(kuò)大公司 N 型 TOPCon 電池及 HJT 電池用導(dǎo)電銀漿的產(chǎn)能，提高市場占有率及品牌影響力，鞏固公司在行業(yè)中的地位。同時，募投項目在生產(chǎn)布局、生產(chǎn)設(shè)備等各方面均按照行業(yè)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置，可有效支持產(chǎn)品技術(shù)更新、新產(chǎn)品研發(fā)試樣、滿足下游 TOPCon 及 HJT 新產(chǎn)品電池的定制化要求，提高公司綜合競爭力。此外，產(chǎn)能的擴(kuò)張有利于提升公司的規(guī)模效應(yīng)，提高公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)，增強(qiáng)公司的持續(xù)經(jīng)營能力，從而進(jìn)一步鞏固公司的龍頭地位。
緊抓國際化發(fā)展機(jī)遇，助力半導(dǎo)體電子漿料國產(chǎn)化替代
同時，此次募資將有利于帝科股份充分把握半導(dǎo)體電子漿料的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
在光伏行業(yè)發(fā)展早期，銀漿行業(yè)主要依賴外資企業(yè)，隨著全球光伏電池制造產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)銀漿需求顯著增長，帝科股份等銀漿生產(chǎn)企業(yè)快速崛起，實現(xiàn)了光伏銀漿的快速國產(chǎn)化。目前，半導(dǎo)體封裝銀漿作為電子膠粘劑的核心品類之一，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及國產(chǎn)替代加速進(jìn)行的背景下，國內(nèi)封裝材料廠商面臨良好的發(fā)展機(jī)遇。
在新能源領(lǐng)域深耕的同時，帝科股份持續(xù)拓展半導(dǎo)體市場，打造“第二增長曲線”。在全球消費(fèi)電子、新能源汽車、通信設(shè)備等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向中國轉(zhuǎn)移的背景下，國內(nèi)高端電子封裝與材料企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機(jī)遇。目前，帝科股份已在電子封裝漿料細(xì)分領(lǐng)域取得長足發(fā)展，各項產(chǎn)品逐步進(jìn)入市場推廣階段，品牌影響力持續(xù)增強(qiáng)。募投項目也將有助于公司進(jìn)一步開展國產(chǎn)化程度較低的芯片粘接材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，推動發(fā)展新技術(shù)、新工藝，實現(xiàn)前沿技術(shù)突破，助推我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步落實“國產(chǎn)化替代”的遠(yuǎn)景目標(biāo)。
此外，隨著帝科股份未來產(chǎn)能、經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、研發(fā)投入持續(xù)增加，公司面臨著較大的流動資金需求。通過本次發(fā)行補(bǔ)充流動資金，能夠有效滿足公司生產(chǎn)經(jīng)營、研究開發(fā)對流動資金的需求，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、加速未來業(yè)務(wù)擴(kuò)張、提高抗風(fēng)險能力。