e公司訊，中信建投研報(bào)認(rèn)為，此前市場(chǎng)對(duì)于組件漲價(jià)預(yù)期過(guò)于樂(lè)觀，但近期產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格出現(xiàn)調(diào)整，核心原因是1—3月上游硅料、硅片持續(xù)累庫(kù)，導(dǎo)致主材供應(yīng)鏈庫(kù)存壓力逐步增加。本輪產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格調(diào)整速度會(huì)相對(duì)較快且調(diào)整幅度有限，因?yàn)楫?dāng)前一體化組件利潤(rùn)水平已處于歷史底部位置，僅硅料環(huán)節(jié)仍留存有一定利潤(rùn)。4月行業(yè)貝塔會(huì)呈現(xiàn)“先抑后揚(yáng)”的走勢(shì)，核心在于產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格企穩(wěn)時(shí)點(diǎn)，且本輪價(jià)格觸底后產(chǎn)業(yè)鏈絕對(duì)價(jià)格底部將出現(xiàn)。當(dāng)前板塊核心優(yōu)選三個(gè)方向：1）供需格局最優(yōu)的方向。2）行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)明確。3）產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格見底后的高賠率環(huán)節(jié)。