封裝測試環(huán)節(jié)向來對半導體市場“冷暖”反應靈敏。據(jù)e公司記者統(tǒng)計，盡管多數(shù)A股行業(yè)上市公司2023年歸母凈利潤下滑，但是從去年第四季度行業(yè)平均盈利增速環(huán)比轉(zhuǎn)正，另外，頭部上市公司紛紛布局汽車電子和高性能計算領(lǐng)域，在去年已經(jīng)漸獲成效。
盈利逐步復蘇
截至記者發(fā)稿，按照申萬行業(yè)分類，約十家A股半導體封裝測試上市公司已經(jīng)披露2023年年報或業(yè)績快報，行業(yè)上市公司平均盈利從去年第二季度之后逐步復蘇，去年第四季度歸母凈利潤環(huán)比增至約65%；從規(guī)模來看，頭部上市公司營收門檻維持在“百億級別”，盈利規(guī)模差距則相對較大。
A股封測龍頭長電科技去年實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元，盡管歸母凈利潤下降約五成，但仍以14.71億元總額領(lǐng)先；其次通富微電和華天科技營業(yè)收入分別實現(xiàn)222.69億元和112.98億元，歸母凈利潤降幅均超過六成，分別實現(xiàn)1.69億元和2.26億元。
長電科技指出，由于全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低，同時受價格承壓影響，導致整體利潤下降。
除了行業(yè)周期因素，匯兌損失也侵蝕部分利潤。通富微電介紹，由于旗下通富超威檳城增加材料與設(shè)備采購，使得公司美元外幣凈敞口為負債，加之美元兌人民幣匯率升值以及馬來西亞林吉特對美元波動較大，使得公司產(chǎn)生匯兌損失，減少歸屬于母公司股東的凈利潤1.9億元。
從業(yè)績增速來看，細分領(lǐng)域封測廠商業(yè)績增速較快。從事顯示驅(qū)動芯片封測的頎中科技、匯成股份2023年歸母凈利潤分別同比增長22.59%和10.47%，成為少數(shù)去年盈利增長的上市公司，并且相關(guān)上市公司拓展產(chǎn)品范圍。相比，甬矽電子和氣派科技去年歸母凈利潤同比大幅下降。
頎中科技系境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。據(jù)介紹，公司在不斷鞏固顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域優(yōu)勢地位的同時，將業(yè)務(wù)擴展至以電源管理芯片、射頻前端芯片為主的非顯示類芯片封測領(lǐng)域，向綜合類集成電路先進封測廠商邁進。
匯成股份也在此前業(yè)績快報中表示，在顯示驅(qū)動芯片市場景氣度波動的背景下，消費電子等終端市場需求逐步修復，公司訂單趨勢回暖，整體經(jīng)營情況自2023年第二季度起顯著改善，營業(yè)收入及經(jīng)營業(yè)績較上年同期有較大提升。
加碼汽車電子和高性能計算
隨著中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體封測企業(yè)顯著受益。
去年長電科技汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入共3億美元，同比增長68%，汽車電子營收占比提升3.5個百分點。報告期內(nèi)，公司已加入國際AEC汽車電子委員會，是中國大陸第一家進入的封測企業(yè)，公司海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地工廠全部通過IATF16949認證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證），合資公司長電汽車電子獲大基金二期、上海國資經(jīng)營公司、上?；鸲诘认蜷L電汽車電子增資至48億元，在上海臨港新片區(qū)加速打造大規(guī)模高度自動化的生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進封裝基地。
通富微電汽車電子業(yè)務(wù)也獲得增長，去年公司汽車產(chǎn)品項目同比增加2倍，并且配合意法半導體（ST）等行業(yè)龍頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動化產(chǎn)線的研發(fā)并實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，在光伏儲能、新能源汽車電子等領(lǐng)域的封測市場份額得到了穩(wěn)步提升。
甬矽電子也積極布局先進封裝和汽車電子領(lǐng)域，包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線，持續(xù)推動相關(guān)技術(shù)人才引進和技術(shù)攻關(guān)，提升自身產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。
人工智能發(fā)展熱潮下，相關(guān)上市公司也在積極布局高性能先進封裝。去年長電科技推出的XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應用。
通富微電介紹，公司持續(xù)開展以2D+為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)。目前超大尺寸2D+封裝技術(shù)、3維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片chiplast封裝技術(shù)已驗證通過。另外，高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目期末投資進度38.46%，預計項目將在2025年12月達到可用狀態(tài)。
2024年預計行業(yè)復蘇
2023年全球半導體市場仍處于下行調(diào)整周期。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023年半導體行業(yè)銷售額實現(xiàn)5268億美元，同比下降8.2%。隨著消費市場需求趨于穩(wěn)定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領(lǐng)域帶動等因素作用，機構(gòu)普遍預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道。
從應用端看，存儲器市場將成為2024年半導體市場復蘇最主要的推動力，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計其市場將高速增長，同比漲幅為44.8%。
人工智能將成為另一個重要推手。據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，大模型技術(shù)將推動手機進入AI時代，預計2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部，占智能手機整體出貨量的15%。據(jù)MIC預計，AI服務(wù)器全球需求強勁增長，2022年至2027年間出貨量復合成長率將達到24.7%。
在高性能運算市場，2024年長電科技將進一步推廣XDFOI?技術(shù)，并投入3D、存儲芯片和光電合封（CPO）的封裝研發(fā)；在汽車電子領(lǐng)域，公司持續(xù)高功率模塊、雷達、激光雷達及高性能ADAS芯片的封裝和測試研發(fā)投入。
通富微電則提高了2024年營收目標，預計實現(xiàn)252.8億元，較去年增長13.52%，預計經(jīng)濟效益也將同步實現(xiàn)增長；公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計48.9億元。