半導體封裝測試概念股龍頭有哪些？

　　晶方科技603005：

　　晶方科技在近30日股價下跌19.74%，最高價為23.98元，最低價為23.04元。當前市值為127.26億元，2024年股價下跌-12.62%。

　　半導體封裝測試龍頭股，晶方科技公司2023年第三季度營業(yè)總收入2億元，凈利潤2605.4萬元，每股收益0.05元，市盈率71.2。

　　華天科技002185：

　　近30日華天科技股價下跌16.56%，最高價為9.13元，2024年股價下跌-11.08%。

　　半導體封裝測試龍頭股，公司2023年第三季度營業(yè)總收入29.8億元，凈利潤-9859.67萬元，每股收益0.01元，市盈率38.63。

　　公司的主營業(yè)務(wù)為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。

　　長電科技600584：

　　回顧近30個交易日，長電科技股價下跌19.25%，最高價為31.05元，當前市值為458.12億元。

　　半導體封裝測試龍頭股，2023年第三季度顯示，長電科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入82.57億元，凈利潤3.68億元，每股收益0.26元，市盈率17.35。

　　通富微電002156：

　　回顧近30個交易日，通富微電下跌9.93%，最高價為24.23元，總成交量7.86億手。

　　半導體封裝測試龍頭股，通富微電公司2023年第三季度營業(yè)總收入59.99億元，凈利潤1.02億元，每股收益0.08元，市盈率57.81。

　　半導體封裝測試板塊股票其他的還有：

　　韋爾股份603501：

　　1月10日收盤消息，韋爾股份最新報93.570元，跌1.51%。成交量521.56萬手，總市值為1137.6億元。

　　太極實業(yè)600667：

　　1月10日消息，太極實業(yè)截至15點收盤，該股跌0.91%，報6.500元，5日內(nèi)股價下跌5.54%，總市值為136.9億元。

　　上海新陽300236：

　　1月10日收盤消息，上海新陽今年來漲幅下跌-11.7%，截至15時收盤，該股跌2.02%，報31.530元，總市值為98.81億元，PE為184.71。

　　蘇州固锝002079：

　　1月10日消息，蘇州固锝開盤報價10.23元，收盤于10.260元，漲0.2%。當日最高價10.36元，市盈率22.3。

　　聞泰科技600745：

　　1月10日聞泰科技收盤消息，7日內(nèi)股價下跌8.31%，今年來漲幅下跌-10.61%，最新報38.250元，跌1.54%，市值為475.37億元。

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