封裝基板概念上市公司有：
興森科技：1月23日消息，興森科技開盤報價11.51元，收盤于11.650元。3日內(nèi)股價下跌7.07%，總市值為196.84億元。
興森科技2023年第三季度季報顯示，公司總營收14.23億，同比增長-2.3%；凈利潤1.72億，同比增長8.43%。
擬設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2，000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項目總投資額預(yù)計約人民幣60億元。項目建設(shè)周期：項目分兩期建設(shè)，自獲得用地后3個月內(nèi)啟動建設(shè)，一期建設(shè)工期預(yù)計為18個月，最終以實際建設(shè)進度為準。
上海新陽：1月23日收盤消息，上海新陽5日內(nèi)股價下跌9.34%，今年來漲幅下跌-22.25%，最新報29.140元，成交額8030.06萬元。
上海新陽2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收3.19億，同比增長-2.75%；凈利潤2702.85萬，同比增長569.66%；每股收益為0.09元。
深南電路：1月23日收盤消息，深南電路5日內(nèi)股價下跌10.14%，今年來漲幅下跌-26.52%，最新報56.490元，漲0.86%，市盈率為17.54。
深南電路2023年第三季度季報顯示，公司營收34.28億，同比增長-2.45%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.34億，同比增長1.05%；每股收益為0.85元。
公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。
光華科技：1月23日收盤最新消息，光華科技今年來漲幅下跌-23.2%，截至15點，該股跌0.58%報12.070元 。
光華科技2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7.33億，同比增長-19.83%；凈利潤-6367.79萬，同比增長-361.01%；每股收益為-0.16元。
中英科技：1月23日收盤最新消息，中英科技7日內(nèi)股價下跌10.35%，截至15點收盤，該股跌1.99%報34.150元 。
公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入6356.68萬，同比增長3.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.19億，同比增長984.35%；每股收益為1.58元。
在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。