2024年半導體封裝公司上市龍頭有:

  1、長電科技600584:半導體封裝龍頭。

  2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元,同比增長10.69%;歸屬于上市公司股東的凈利潤32.31億元,同比增長9.2%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤28.3億元,同比增長13.81%。

  公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證),與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務)。

  1月29日消息,長電科技7日內股價下跌6.47%,截至收盤,該股報23.940元,跌2.76%,總市值為428.25億元。

  2、康強電子002119:半導體封裝龍頭。

  公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入17.03億元,同比增長-22.41%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.02億元,同比增長-43.73%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤8528.55萬元,同比增長-49.07%。

  1月29日收盤短訊,康強電子股價15點收盤跌1.42%,報價11.100元,市值達到41.66億。

  3、華天科技002185:半導體封裝龍頭。

  2022年實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元,同比增長-1.58%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元,同比增長-46.74%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.64億元,同比增長-76.01%。

  1月29日收盤消息,華天科技今年來漲幅下跌-21.89%,最新報6.990元,成交額1.03億元。

  4、晶方科技603005:半導體封裝龍頭。

  2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.06億元,同比增長-21.62%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.28億元,同比增長-60.45%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.04億元,同比增長-56.75%。

  1月29日消息,晶方科技截至15點收盤,該股報17.710元,跌3.59%,3日內股價下跌5.99%,總市值為115.58億元。

  5、通富微電002156:半導體封裝龍頭。

  公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元,同比增長35.52%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.02億元,同比增長-47.53%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.57億元,同比增長-55.21%。

  1月29日消息,通富微電開盤報價19.45元,收盤于18.480元。5日內股價下跌18.51%,總市值為280.31億元。

  半導體封裝概念股其他的還有:

  太極實業(yè):在近7個交易日中,太極實業(yè)有5天下跌,期間整體下跌4.99%,最高價為6.41元,最低價為6.11元。和7個交易日前相比,太極實業(yè)的市值下跌了6.32億元。

  上海新陽:近7日股價上漲2.65%,2024年股價下跌-13.61%。

  興森科技:在近7個交易日中,興森科技有5天下跌,期間整體下跌8.39%,最高價為12.65元,最低價為11.78元。和7個交易日前相比,興森科技的市值下跌了16.05億元。

  飛凱材料:近7日股價下跌7.12%,2024年股價下跌-24.68%。

  深南電路:近7個交易日,深南電路下跌8.05%,最高價為58.19元,總市值下跌了22.93億元,下跌了8.05%。

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