相關(guān)基板概念股有：
?。?）、通富微電：
從通富微電近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為41.06%，過去三年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2022年的214.29億元。
公司目前封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力居于國內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國家級技術(shù)改造，并取得了豐碩的技術(shù)創(chuàng)新成果，公司在發(fā)展過程中不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開展國內(nèi)外專利布局。在領(lǐng)先技術(shù)的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存儲、顯示驅(qū)動產(chǎn)品、BGA基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及高密度Bumping技術(shù)等已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
在近5個(gè)交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲3.45%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了11.53億元，上漲了3.45%。
?。?）、文一科技：
從文一科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為15.7%，過去三年?duì)I收最低為2020年的3.32億元，最高為2022年的4.44億元。
子公司富仕打造的高端裝備與機(jī)器人應(yīng)用團(tuán)隊(duì)初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機(jī)器人軟硬件的開發(fā)與應(yīng)用等多方面形成了有效競爭能力。
回顧近5個(gè)交易日，文一科技有3天下跌。期間整體下跌0.74%，最高價(jià)為24.29元，最低價(jià)為22.35元，總成交量1.08億手。
?。?）、長電科技：
從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為12.95%，過去三年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2022年的337.62億元。
高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.04%，最高價(jià)為26.62元，總市值上漲了1788.83萬，當(dāng)前市值為467.6億元。
（4）、生益科技：
從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，生益科技近三年?duì)I收復(fù)合增長為10.75%，過去三年?duì)I收最低為2020年的146.87億元，最高為2021年的202.74億元。
經(jīng)過多年研發(fā)和布局，公司的高頻高速基板和類BT板獲得突破，望極大受益5G和半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢，迎來加速成長；公司從周期轉(zhuǎn)向成長，面臨重估。
在近5個(gè)交易日中，生益科技有2天下跌，期間整體下跌4.06%。和5個(gè)交易日前相比，生益科技的市值下跌了16.01億元，下跌了4.06%。
?。?）、光華科技：
從光華科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為28.04%，過去三年?duì)I收最低為2020年的20.14億元，最高為2022年的33.02億元。
在近5個(gè)交易日中，光華科技有4天下跌，期間整體下跌4.51%。和5個(gè)交易日前相比，光華科技的市值下跌了2.36億元，下跌了4.51%。
?。?）、兆馳股份：
從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-13.72%，過去三年?duì)I收最低為2022年的150.28億元，最高為2021年的225.38億元。
公司能夠獨(dú)立完成“藍(lán)寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整個(gè)制作流程，有氮化鎵外延片，能夠提供全面的芯片解決方案。
近5日股價(jià)下跌4.47%，2024年股價(jià)下跌-8.56%。