芯片封裝龍頭股有哪些?

  通富微電(002156):芯片封裝龍頭股,1月31日消息,通富微電最新報(bào)價(jià)18.480元;今年來(lái)漲幅下跌-25.11%,市盈率為49.95。

  通富微電公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.02億,同比增長(zhǎng)-47.53%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為41.02%;每股收益0.37元。

  公司募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。

  朗迪集團(tuán)(603726):芯片封裝龍頭股,1月31日消息,朗迪集團(tuán)今年來(lái)漲幅下跌-27.42%,最新報(bào)11.960元,跌5.83%,成交額4597.8萬(wàn)元。

  公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9140.44萬(wàn),同比增長(zhǎng)-37.74%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-4.85%;每股收益0.49元。

  文一科技(600520):芯片封裝龍頭股,1月31日收盤消息,文一科技600520收盤跌6.15%,報(bào)18.170。市值28.79億元。

  文一科技公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2626.58萬(wàn),同比增長(zhǎng)198.28%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為51.06%;每股收益0.17元。

  華天科技(002185):芯片封裝龍頭股,1月31日收盤消息,華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌11.83%,截至收盤,該股報(bào)6.510元,跌3.7%,總市值為208.61億元。

  2022年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.54億,同比增長(zhǎng)-46.74%,近三年復(fù)合增長(zhǎng)為3.66%;每股收益0.24元。

  長(zhǎng)電科技(600584):芯片封裝龍頭股,1月31日收盤消息,長(zhǎng)電科技開盤報(bào)價(jià)23.25元,收盤于22.480元。7日內(nèi)股價(jià)下跌13.66%,總市值為402.13億元。

  2022年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)32.31億,同比增長(zhǎng)9.2%,近三年復(fù)合增長(zhǎng)為57.39%;每股收益1.82元。

  晶方科技(603005):芯片封裝龍頭股,當(dāng)前市值105.2億。1月31日消息,晶方科技開盤報(bào)16.93元,截至15時(shí)收盤,該股跌5.06%報(bào)16.120元。

  2022年報(bào)顯示,晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.28億,同比增長(zhǎng)-60.45%,近四年復(fù)合增長(zhǎng)為28.13%;每股收益0.35元。

  同興達(dá)(002845):芯片封裝龍頭股,1月31日消息,同興達(dá)最新報(bào)價(jià)13.130元,3日內(nèi)股價(jià)下跌9.82%;今年來(lái)漲幅下跌-35.19%,市盈率為-87.53。

  2022年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4018.07萬(wàn),同比增長(zhǎng)-111.1%。

  芯片封裝板塊概念股其他的還有:

  深科技(000021):在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

  方大集團(tuán)(000055):主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明(LED)外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等,是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

  大港股份(002077):蘇州科陽(yáng)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。