銅箔上市龍頭公司有：
諾德股份：
諾德股份常務副總裁陳郁弼今日在2021第十四屆高工鋰電產(chǎn)業(yè)峰會上目前下游新能源汽車處于高景氣下，下游需求增速明顯高于銅箔產(chǎn)能釋放增速，預計動力鋰電銅箔缺貨將從2021年下半年逐漸明顯，再加上新擴張的銅箔產(chǎn)能產(chǎn)線調試和爬坡時間較長（6個月），預計2022年供不應求局勢還將持續(xù)，尤其是高端4.5um-6um動力電池箔。在價格方面，2021年銅原料均價較去年大幅上漲，下半年下降空間較小；加工費方面，目前6um、8um銅箔加工費雖然略有上漲，原因是加工物料上漲，但仍未到歷史高點，與2017年相比仍有差距。
銅箔龍頭股，諾德股份最新報價5.130元，7日內股價下跌7.02%；今年來漲幅下跌-9.94%，市盈率為24.53。
超華科技：
銅箔龍頭股，超華科技（002288）跌0.27%，報3.760元，成交額5613.13萬元，換手率1.86%，振幅漲0.27%。
銅陵有色：
銅箔龍頭股，總市值390.14億元。
中一科技：
銅箔龍頭股，1月22日開盤消息，中一科技最新報28.800元，成交量85.48萬手，總市值為37.82億元。
銅冠銅箔：
銅箔龍頭股，1月22日開盤最新消息，銅冠銅箔7日內股價下跌7.99%，截至09時26分，該股跌0.1%報10.510元 。
嘉元科技：
銅箔龍頭股，截止09時26分，嘉元科技報19.650元，跌1.58%，總市值83.76億元。
德福科技：近3日股價下跌12.99%，2024年股價上漲1.86%。公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關系。
生益科技：近3日股價上漲1.91%，2024年股價下跌-9.44%。公司始終立足于高標準、高品質、高性能、高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦、航空航天工業(yè)、通訊設備以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。公司的主導產(chǎn)品已獲得華為、中興、諾基亞、博世、聯(lián)想、索尼、三星、飛利浦等國際知名企業(yè)的認證，擁有較大的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品銷美洲、歐洲、韓國、日本、東南亞等世界多個國家和地區(qū)。
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