半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股票有哪些?半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股票有:

  華天科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。1月31日開盤消息,華天科技最新報(bào)價(jià)6.510元,跌3.7%,3日內(nèi)股價(jià)下跌7.37%;今年來(lái)漲幅下跌-30.88%,市盈率為27.67。

  2018年7月6日公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

  長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)22.480元,7日內(nèi)股價(jià)下跌13.66%;今年來(lái)漲幅下跌-32.83%,市盈率為12.35。

  通富微電:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。1月31日開盤消息,通富微電最新報(bào)價(jià)18.480元,漲3.76%;今年來(lái)漲幅下跌-25.11%,市盈率為49.95。

  晶方科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。1月31日開盤消息,晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌16.44%,今年來(lái)漲幅下跌-36.23%,最新報(bào)16.120元,跌5.06%,市盈率為46.06。

  半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有:

  風(fēng)華高科:風(fēng)華高科在近3個(gè)交易日中有3天下跌,期間整體下跌8.33%,最高價(jià)為11.7元,最低價(jià)為11.16元。2024年股價(jià)下跌-32.24%。MLCC龍頭,公司最早以MLCC起家,國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持,公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,產(chǎn)品線不斷豐富,目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

  滬電股份:回顧近3個(gè)交易日,滬電股份期間整體下跌0.56%,最高價(jià)為19.73元,總市值下跌了2.1億元。2024年股價(jià)下跌-12.23%。半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施,項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

  智云股份:近3日智云股份股價(jià)下跌9.82%,總市值下跌了2.08億元,當(dāng)前市值為19.68億元。2024年股價(jià)下跌-34.75%。將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上,切入半導(dǎo)體封測(cè)特別是集成電路封測(cè)行業(yè)。

  光力科技:回顧近3個(gè)交易日,光力科技期間整體下跌8.94%,最高價(jià)為15.75元,總市值下跌了4.58億元。2024年股價(jià)下跌-46.84%。電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。

  聯(lián)得裝備:聯(lián)得裝備(300545)3日內(nèi)股價(jià)3天下跌,下跌7.14%,最新報(bào)24.1元,2024年來(lái)下跌-43.36%。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

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