網為您整理的2024年封裝上市龍頭公司，供大家參考。

　　1、通富微電：

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產項目等。

　　2、長電科技：

　　3、晶方科技：

　　4、華天科技：

　　封裝概念股其他的還有：

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。