Chiplet概念股票有：

　　寒武紀：1月23日收盤最新消息，寒武紀昨收129元，截至15點，該股漲4.43%報135.010元 。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收7.29億，毛利率65.76%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流-3.32元。

　　2022年3月30日回復稱思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

　　華海誠科：1月23日收盤消息，華海誠科截至15時收盤，該股報75.180元，漲3.64%，7日內(nèi)股價下跌6.4%，總市值為60.67億元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收3.03億，毛利率27.01%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.2元。

　　2023年3月16日招股書顯示，在先進封裝領域，公司已成功研發(fā)了應用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證，充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進性。

　　中富電路：1月23日收盤消息，中富電路開盤報價32.12元，收盤于33.440元。7日內(nèi)股價上漲7.97%，總市值為58.79億元。

　　中富電路公司2022年實現(xiàn)總營收15.37億，毛利率14.65%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.48元。

　　2022年8月15日回復稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應用，積極開拓了MEMS，RF等載板客戶。公司將進一步提高現(xiàn)有技術(shù)水平，開發(fā)一些前瞻性技術(shù)包括埋磁、新型埋容、先進封裝等。

　　賽微電子：1月23日消息，賽微電子3日內(nèi)股價下跌7.85%，最新報19.520元，漲2.3%，成交額2.31億元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收7.86億，毛利率31.18%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流-0.1元。

　　2022年8月12日回復稱Chiplet(芯粒)半導體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進封裝所應用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復合晶圓級集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長期被公司應用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。