半導(dǎo)體概念龍頭上市公司有：

　　晶方科技603005：龍頭股。近3日股價(jià)上漲0.87%，2024年股價(jià)下跌-19.54%?！?/p>

　　在晶方科技扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為6564.42萬元、3.29億元、4.71億元、2.04億元。

　　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　北方華創(chuàng)002371：龍頭股。北方華創(chuàng)近3日股價(jià)有1天下跌，下跌1.87%，2024年股價(jià)上漲0.72%，市值為1312.11億元?！?/p>

　　在扣非凈利潤方面，公司從2019年到2022年，分別為7016.31萬元、1.97億元、8.07億元、21.06億元。

　　聞泰科技600745：龍頭股。近3日聞泰科技股價(jià)上漲0.28%，總市值下跌了8.33億元，當(dāng)前市值為450.52億元。2024年股價(jià)下跌-16.72%?！?/p>

　　聞泰科技在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為11.06億元、21.13億元、22.01億元、15.41億元。

　　長電科技600584：龍頭股。長電科技（600584）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲0.45%，最新報(bào)24.62元，2024年來下跌-21.28%?！?/p>

　　公司在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為-7.93億元、9.52億元、24.87億元、28.3億元。

　　海光信息688041：龍頭股。回顧近3個(gè)交易日，海光信息有2天下跌，期間整體下跌3.21%，最高價(jià)為69.88元，最低價(jià)為74.01元，總市值下跌了52.76億元，下跌了3.21%?！?/p>

　　在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為-9263.12萬元、-9519.08萬元、2.65億元、7.48億元。

　　紫光股份000938：龍頭股。紫光股份（000938）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲1.6%，最新報(bào)17.52元，2024年來下跌-10.45%?！?/p>

　　紫光股份在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為11.11億元、14.88億元、16.54億元、17.59億元。

　　寒武紀(jì)688256：龍頭股。寒武紀(jì)-U近3日股價(jià)有2天下跌，下跌4.04%，2024年股價(jià)下跌-6.7%，市值為526.95億元?！?/p>

　　在扣非凈利潤方面，公司從2019年到2022年，分別為-3.77億元、-6.59億元、-11.11億元、-15.79億元。

　　大港股份002077：龍頭股。近3日大港股份上漲4.77%，現(xiàn)報(bào)15.29元，2024年股價(jià)上漲0.26%，總市值88.74億元?！?/p>

　　大港股份在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為-6.85億元、1422.69萬元、2283.09萬元、3456.36萬元。

　　半導(dǎo)體概念股其他的還有：

　　深科技000021：近7個(gè)交易日，深科技上漲2.12%，最高價(jià)為12.92元，總市值上漲了4.37億元，上漲了2.12%。

　　在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　方大集團(tuán)000055：近7個(gè)交易日，方大集團(tuán)下跌0.22%，最高價(jià)為4.56元，總市值下跌了1073.87萬元，2024年來上漲0.88%。

　　公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際000056：近7個(gè)交易日，皇庭國際下跌2.76%，最高價(jià)為3.33元，總市值下跌了1.09億元，2024年來下跌-13.5%。

　　擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

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