封裝材料概念股龍頭名單

　　封裝材料概念股票有哪些？

　　康強(qiáng)電子002119：寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產(chǎn)框架所需的專(zhuān)用設(shè)備等產(chǎn)品。自2001年起公司連續(xù)被評(píng)為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬(wàn)元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改；分別以7050萬(wàn)元和6653.19萬(wàn)元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬(wàn)元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改；分別以7050萬(wàn)元和6653.19萬(wàn)元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。

　　新綸新材002341：2017年12月7日發(fā)布公告表示，已審議通過(guò)正式啟動(dòng)鋰電池電芯用高性能封裝材料項(xiàng)目建設(shè)。

　　興森科技002436：12月9日在互動(dòng)平臺(tái)上稱(chēng)，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。

　　光華科技002741：龍頭，在流動(dòng)比率方面，公司從2019年到2022年，分別為1.41%、1.45%、1.34%、1.36%。公司將結(jié)合PCB電子化工材料的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)引進(jìn)團(tuán)隊(duì)和自主開(kāi)發(fā)，重點(diǎn)布局超凈高純?cè)噭⒐饪棠z、IC封裝材料等關(guān)鍵產(chǎn)品的研究。

　　1月2日消息，光華科技截至12時(shí)23分，該股報(bào)14.770元，跌0.67%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.75%，總市值為59億元。

　　華海誠(chéng)科688535：龍頭，在流動(dòng)比率方面，華海誠(chéng)科從2019年到2022年，分別為1.13%、1.14%、2.67%、2.98%。公司是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎(chǔ)類(lèi)、高性能類(lèi)、先進(jìn)封裝類(lèi)以及其他應(yīng)用類(lèi)。其中，基礎(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品主要應(yīng)用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器等領(lǐng)域；高性能類(lèi)產(chǎn)品主要應(yīng)用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應(yīng)力高粘結(jié)力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、新能源等領(lǐng)域。公司電子膠黏劑為半導(dǎo)體器件提供粘結(jié)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、塑封等復(fù)合功能，可廣泛應(yīng)用于芯片粘結(jié)、芯片級(jí)塑封、板級(jí)組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用領(lǐng)域貫穿于一級(jí)封裝、二級(jí)封裝以及其他工業(yè)組裝領(lǐng)域。公司與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、富滿(mǎn)微、氣派科技、揚(yáng)杰科技、晶導(dǎo)微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，2021年度公司是長(zhǎng)電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導(dǎo)微、虹揚(yáng)科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　1月2日盤(pán)中最新消息，華海誠(chéng)科昨收92.78元，截至12時(shí)23分，該股跌4.97%報(bào)88.170元 。

　　飛凱材料300398：龍頭，在流動(dòng)比率方面，從2019年到2022年，分別為1.36%、1.72%、1.69%、1.95%。

　　1月2日訊息，飛凱材料3日內(nèi)股價(jià)上漲0.82%，市值為81.99億元，跌1.59%，最新報(bào)15.510元。

　　聯(lián)瑞新材688300：龍頭，在流動(dòng)比率方面，聯(lián)瑞新材從2019年到2022年，分別為8.95%、8.84%、6.27%、4.84%。

　　1月2日消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)上漲3.34%，最新報(bào)51.330元，成交額4549.97萬(wàn)元。