先進(jìn)封裝板塊龍頭股有哪些？先進(jìn)封裝板塊龍頭股有：

　　

　　藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝龍頭股。近7日股價(jià)上漲0.59%，2023年股價(jià)下跌-26.83%。

　　2023年9月18日回復(fù)稱，公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

　　凈利7142.46萬、同比增長-7.57%，截至2023年09月01日市值為92.06億。

　　偉測科技：先進(jìn)封裝龍頭股。在近7個(gè)交易日中，偉測科技有3天上漲，期間整體上漲1.44%，最高價(jià)為77.18元，最低價(jià)為73.69元。和7個(gè)交易日前相比，偉測科技的市值上漲了1.24億元。

　　凈利2.43億、同比增長84.09%，截至2023年11月13日市值為99.32億。

　　氣派科技：先進(jìn)封裝龍頭股。近7日氣派科技股價(jià)下跌3.13%，2023年股價(jià)上漲11.16%，最高價(jià)為27.58元，市值為28.05億元。

　　氣派科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　凈利-5856.03萬、同比增長-143.51%。

　　甬矽電子：先進(jìn)封裝龍頭股?；仡櫧?個(gè)交易日，甬矽電子有4天下跌。期間整體下跌8.43%，最高價(jià)為27.36元，最低價(jià)為28.3元，總成交量3530.24萬手。

　　公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping）技術(shù)，并積極開發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級(jí)封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸FC-BGA封裝技術(shù)等。

　　凈利1.38億、同比增長-57.11%。

　　正業(yè)科技：先進(jìn)封裝龍頭股。近7日股價(jià)上漲3.61%，2023年股價(jià)上漲3.03%。

　　凈利-1.01億、同比增長-178.09%，截至2023年11月10日市值為31.91億。

　　通富微電：先進(jìn)封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，通富微電上漲2.05%，最高價(jià)為22.35元，總市值上漲了7.13億元，2023年來上漲11.97%。

　　凈利5.02億、同比增長-47.53%。

　　易天股份：先進(jìn)封裝龍頭股。在近7個(gè)交易日中，易天股份有4天上漲，期間整體上漲4.3%，最高價(jià)為35.8元，最低價(jià)為32.39元。和7個(gè)交易日前相比，易天股份的市值上漲了2.09億元。

　　凈利4429.11萬、同比增長-36.83%。

　　環(huán)旭電子：先進(jìn)封裝龍頭股。近7日環(huán)旭電子股價(jià)上漲1.43%，2023年股價(jià)上漲0.2%，最高價(jià)為14.9元，市值為324.81億元。

　　凈利30.6億、同比增長64.69%。

　　先進(jìn)封裝股票其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：近5日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲0.43%，總市值上漲了6318.57萬，當(dāng)前市值為146.38億元。2023年股價(jià)上漲0.43%。

　　上海新陽：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.89%，最高價(jià)為35.99元，總市值上漲了9714.82萬。

　　蘇州固锝：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.79%，最高價(jià)為11.16元，總市值上漲了3.39億，當(dāng)前市值為89.54億元。

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