2023年封裝材料上市龍頭企業(yè)有：
華海誠科：封裝材料龍頭。近5個交易日股價下跌2.86%，最高價為96.26元，總市值下跌了2.08億，當(dāng)前市值為72.69億元。
公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2019年到2022年，分別為187.11天、193.72天、172.1天、209.16天。
公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級組裝等應(yīng)用場景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎(chǔ)類、高性能類、先進(jìn)封裝類以及其他應(yīng)用類。其中，基礎(chǔ)類產(chǎn)品主要應(yīng)用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應(yīng)用于消費電子、家用電器等領(lǐng)域；高性能類產(chǎn)品主要應(yīng)用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應(yīng)力高粘結(jié)力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應(yīng)用主要包括消費電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。公司電子膠黏劑為半導(dǎo)體器件提供粘結(jié)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、塑封等復(fù)合功能，可廣泛應(yīng)用于芯片粘結(jié)、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用領(lǐng)域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領(lǐng)域。公司與長電科技、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、揚杰科技、晶導(dǎo)微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長期良好的合作關(guān)系，2021年度公司是長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導(dǎo)微、虹揚科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。
聯(lián)瑞新材：封裝材料龍頭。近5日股價下跌2.44%，2023年股價上漲17.42%。
在流動比率方面，從2019年到2022年，分別為8.95%、8.84%、6.27%、4.84%。
光華科技：封裝材料龍頭。近5個交易日股價下跌0.71%，最高價為14.39元，總市值下跌了3994.79萬。
公司在營業(yè)總收入方面，從2019年到2022年，分別為17.14億元、20.14億元、25.8億元、33.02億元。
飛凱材料：封裝材料龍頭。近5日股價下跌1.82%，2023年股價下跌-8.39%。
飛凱材料在凈資產(chǎn)收益率方面，從2019年到2022年，分別為11.12%、9.03%、12.93%、12.65%。
岱勒新材：在近5個交易日中，岱勒新材有2天下跌，期間整體下跌0.72%。和5個交易日前相比，岱勒新材的市值下跌了3066.28萬元，下跌了0.72%。
上海新陽：近5個交易日股價下跌1.4%，最高價為35.99元，總市值下跌了1.5億。
南大光電：近5個交易日，南大光電期間整體下跌3.51%，最高價為27.57元，最低價為26.89元，總市值下跌了5.05億。
興森科技：近5個交易日，興森科技期間整體下跌1.18%，最高價為14.78元，最低價為14.17元，總市值下跌了2.87億。
深南電路：回顧近5個交易日，深南電路有2天下跌。期間整體下跌0.59%，最高價為69.88元，最低價為67.98元，總成交量751.65萬手。
萬順新材：近5個交易日，萬順新材期間整體下跌2.26%，最高價為5.95元，最低價為5.74元，總市值下跌了1.18億。
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