相關(guān)芯片封裝股票概念有：
1、華陽集團：12月26日開盤消息，華陽集團最新報價34.960元，3日內(nèi)股價上漲3.98%，市盈率為43.7。
2018年5月2日，華陽集團在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。
2023年第三季度顯示，華陽集團公司營收19.29億，同比增長26.66%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.16億，同比增長10.98%；每股收益為0.24元。
2、深南電路：12月26日開盤消息，深南電路最新報價69.800元，跌0.21%，3日內(nèi)股價上漲0.29%；今年來漲幅下跌-6.12%，市盈率為21.68。
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
公司2023年第三季度季報顯示，2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入34.28億，同比增長-2.45%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.34億，同比增長1.05%；每股收益為0.85元。
3、寧波精達：12月26日，寧波精達（603088）5日內(nèi)股價上漲3.31%，今年來漲幅下跌-4.73%，跌0.83%，最新報8.460元/股。
通過國家重大科技專項的技術(shù)積累，寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。
公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.5億，同比增長-6.4%；凈利潤2464.15萬，同比增長-31.65%；每股收益為0.06元。
4、文一科技：文一科技（600520）10日內(nèi)股價下跌11.51%，最新報25.890元/股，今年來漲幅上漲46.81%。
公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8889.36萬，同比增長-31.1%；凈利潤1047.95萬，同比增長-43.56%；每股收益為0.07元。
5、博威合金：12月26日開盤最新消息，博威合金昨收14.68元，截至09時26分，該股跌0.48%報14.680元 。
2023年11月20日回復(fù)稱，公司作為特殊合金材料的引領(lǐng)者，已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來重要的增長方向。
博威合金2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入47.8億，同比增長53.54%；凈利潤3.31億，同比增長129.71%；每股收益為0.42元。