集成電路測(cè)試?yán)霉善庇校?/p>
1、偉測(cè)科技：12月21日，偉測(cè)科技（688372）5日內(nèi)股價(jià)下跌3.16%，今年來(lái)漲幅下跌-29.29%，漲3.54%，最新報(bào)76.480元/股。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，偉測(cè)科技從2019年到2022年，分別為0.31次、0.27次、0.41次、0.3次。
2022年9月30日招股書(shū)顯示公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
2、復(fù)旦微電：12月21日開(kāi)盤最新消息，復(fù)旦微電7日內(nèi)股價(jià)下跌10.61%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲1.72%報(bào)37.790元 。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從公司2019年到2022年，分別為0.59次、0.66次、0.75次、0.69次。
公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，主要產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居行業(yè)前列，產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可。公司在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，并在2019年正式銷售，目前已經(jīng)向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。
3、大港股份：12月21日開(kāi)盤最新消息，大港股份5日內(nèi)股價(jià)下跌2.93%，截至14時(shí)51分，該股報(bào)15.000元漲0.54% 。
大港股份在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2019年到2022年，分別為0.15次、0.17次、0.15次、0.13次。
控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。
4、華興源創(chuàng)：12月21日開(kāi)盤消息，華興源創(chuàng)今年來(lái)漲幅上漲7.06%，最新報(bào)33.580元，成交額6943.57萬(wàn)元。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，華興源創(chuàng)從2019年到2022年，分別為0.74次、0.58次、0.46次、0.43次。
公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。
5、長(zhǎng)川科技：12月21日開(kāi)盤消息，長(zhǎng)川科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.3%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)40.180元，跌1.08%，總市值為250.41億元。
公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2019年到2022年，分別為0.4次、0.5次、0.58次、0.64次。
公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等；自動(dòng)化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。公司于2021年8月12日晚披露向特定對(duì)象發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，完成以45.75元/股向國(guó)泰君安、UBS AG、中信證券等8名特定投資者發(fā)行812.68萬(wàn)股，募資3.7億元用于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
6、利揚(yáng)芯片：12月21日消息，利揚(yáng)芯片7日內(nèi)股價(jià)下跌2.65%，最新報(bào)21.900元，市盈率為95.22。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，利揚(yáng)芯片從2019年到2022年，分別為0.47次、0.3次、0.33次、0.31次。
擬5.5億元投建東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。