封裝測試概念利好的股票有：
從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為7554.84萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的551.71萬元，最高為2022年的2.01億元。
從士蘭微近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為2.94億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-1.2億元，最高為2021年的8.95億元。
國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進封測和模組制造項目。
從近五年扣非凈利潤來看，深科技近五年扣非凈利潤均值為2.72億元，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-6140.92萬元，最高為2022年的6.53億元。
國內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，國內(nèi)第一、全球第三的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
長電科技從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為8.33億元，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-13.09億元，最高為2022年的28.3億元。