以下是部分相關(guān)概念股票：
敏芯股份：敏芯股份公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-5493.39萬，同比增長(zhǎng)-542.16%。
近5日敏芯股份股價(jià)上漲8.75%，總市值上漲了3.29億，當(dāng)前市值為37.49億元。2023年股價(jià)上漲22.9%。
蘇州固锝：2022年報(bào)顯示，蘇州固锝實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.71億，同比增長(zhǎng)70.34%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為40.73%；毛利率17.21%。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.81%，最高價(jià)為11.58元，總市值下跌了5.01億，當(dāng)前市值為87.19億元。
華潤(rùn)微：2022年公司凈利潤(rùn)26.17億，同比上年增長(zhǎng)率為15.4%。
回顧近5個(gè)交易日，華潤(rùn)微有2天下跌。期間整體下跌0.04%，最高價(jià)為46.1元，最低價(jià)為45.11元，總成交量1361.59萬手。
晶方科技：2022年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.28億，同比上年增長(zhǎng)率為-60.45%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)33.78％。
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。
近5日股價(jià)下跌4.35%，2023年股價(jià)上漲5.6%。