在2023年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體封測(cè)龍頭會(huì)是哪些呢？以下是網(wǎng)小編整理的2023年半導(dǎo)體封測(cè)龍頭：
通富微電：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，近7日股價(jià)下跌3.04%，2023年股價(jià)上漲10.84%。
從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-4.75%，過去三年ROE最低為2022年的4.5%，最高為2021年的9.51%。
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
長電科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，近7個(gè)交易日，長電科技下跌3.42%，最高價(jià)為29.1元，總市值下跌了17.89億元，下跌了3.42%。
從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為19%，過去三年ROE最低為2020年的10.02%，最高為2021年的16.42%。
華天科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，近7日華天科技股價(jià)下跌3.44%，2023年股價(jià)下跌-8.66%，最高價(jià)為8.87元，市值為267.89億元。
華天科技從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-25.03%，過去三年ROE最低為2022年的4.89%，最高為2021年的14.04%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.56%，最高價(jià)為22.24元，最低價(jià)為23.05元，總成交量1.04億手。2023年來上漲6.38%。
從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-42.38%，過去三年ROE最低為2022年的5.85%，最高為2020年的17.62%。
半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：
賽騰股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.46%，最高價(jià)為76.49元，總市值下跌了3.63億。
太極實(shí)業(yè)：回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有4天下跌。期間整體下跌2.93%，最高價(jià)為7.52元，最低價(jià)為7.36元，總成交量2.21億手。
聞泰科技：近5個(gè)交易日，聞泰科技期間整體下跌0.67%，最高價(jià)為44.25元，最低價(jià)為43.25元，總市值下跌了3.6億。
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