半導(dǎo)體概念股票有：

　　頎中科技：

　　2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

　　回顧近7個交易日，頎中科技有4天下跌。期間整體下跌4.97%，最高價為14.04元，最低價為14.42元，總成交量2239.1萬手。

　　朗迪集團(tuán)：

　　公司參股的甬矽電子主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。

　　朗迪集團(tuán)近7個交易日，期間整體下跌0.07%，最高價為14.76元，最低價為15.43元，總成交量2854.02萬手。2023年來上漲17.33%。

　　科翔股份：

　　2020年11月2日招股書顯示公司有江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項目，產(chǎn)品線規(guī)劃涵蓋多層板、HDI板、特殊板、撓性板和IC載板等PCB產(chǎn)品。

　　在近7個交易日中，科翔股份有6天下跌，期間整體下跌3.87%，最高價為10.29元，最低價為9.96元。和7個交易日前相比，科翔股份的市值下跌了1.58億元。

　　天準(zhǔn)科技：

　　2021年4月30日公告顯示公司將通過德國全資子公司間接持有MueTec公司100%股權(quán)，MueTec公司為半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造廠商提供針對晶圓類產(chǎn)品的高精度光學(xué)檢測和測量設(shè)備。

　　近7日天準(zhǔn)科技股價下跌5.46%，2023年股價下跌-7.18%，最高價為39.3元，市值為71.36億元。

　　廣大特材：

　　2020年02月18日，公司在互動平臺表示公司在半導(dǎo)體芯片裝備領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為超高純不銹鋼，用于半導(dǎo)體芯片裝備管閥件，對合金材料的純凈度要求極高。

　　近7個交易日，廣大特材下跌6.35%，最高價為18.13元，總市值下跌了2.38億元，下跌了6.35%。

　　康強電子：

　　康強電子是專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè)，主營產(chǎn)品包括引線框架產(chǎn)品、鍵合絲產(chǎn)品、電極絲產(chǎn)品、沖床產(chǎn)品以及模具備件。

　　回顧近7個交易日，康強電子有5天下跌。期間整體下跌4.55%，最高價為13.48元，最低價為13.87元，總成交量5387.9萬手。