FOWLP股票有：

　　文一科技：12月19日消息，文一科技7日內(nèi)股價下跌5%，截至15點，該股報27.380元，漲3.57%，總市值為43.38億元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收4.44億，毛利率29.39%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.41元。

　　公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

　　科翔股份：12月19日科翔股份開盤報價9.7元，收盤于9.820元，漲0.72%。當(dāng)日最高價為9.83元，最低達9.7元，成交量435.18萬手，總市值為40.72億元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收26.37億，毛利率14.05%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流-0.18元。

　　長電科技：12月19日消息，長電科技開盤報價29.16元，收盤于29.200元。3日內(nèi)股價下跌0.92%，總市值為522.28億元。

　　長電科技公司2022年實現(xiàn)總營收337.62億，毛利率17.04%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流3.38元。

　　在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

　　甬矽電子：北京時間12月19日，最新價27.800元。成交量330.92萬，總市值為113.33億元。

　　甬矽電子公司2022年實現(xiàn)總營收21.77億，毛利率21.91%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流2.21元。

　　賽微電子：賽微電子（300456）12月19日開報23.65元，截至下午3點收盤，該股報23.480元跌0.97%，全日成交4.8億元，換手率達3.49%。

　　賽微電子公司2022年實現(xiàn)總營收7.86億，毛利率31.18%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流-0.1元。