芯片封測(cè)板塊龍頭股票有：
長(zhǎng)電科技：芯片封測(cè)龍頭股，12月18日消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌1.95%，最新報(bào)29.180元，成交額2.29億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.57億元， 同比增長(zhǎng)-10.1%；凈利潤(rùn)為3.68億元，凈利率5.79%。
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
朗迪集團(tuán)：芯片封測(cè)龍頭股，12月18日，朗迪集團(tuán)開(kāi)盤報(bào)價(jià)15.12元，收盤于15.190元，漲0.86%。今年來(lái)漲幅上漲18.04%，總市值為28.2億元。
2023年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入4.32億，同比增長(zhǎng)4.47%；毛利潤(rùn)為9631.34萬(wàn)，凈利潤(rùn)為3091.78萬(wàn)元。
深科技：芯片封測(cè)龍頭股，深科技最新報(bào)價(jià)16.070元，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.53%；今年來(lái)漲幅下跌-9.4%，市盈率為38.05。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收32.31億元，同比增長(zhǎng)-27.57%； 毛利潤(rùn)為5.3億元，凈利潤(rùn)為1.09億元。
萬(wàn)潤(rùn)科技：芯片封測(cè)龍頭股，12月18日消息，萬(wàn)潤(rùn)科技5日內(nèi)股價(jià)下跌8.47%，該股最新報(bào)12.510元跌1.11%，成交2.7億元，換手率2.73%。
2023年第三季度，萬(wàn)潤(rùn)科技公司營(yíng)業(yè)總收入12.69億，同比增長(zhǎng)90.46%；毛利潤(rùn)為1.09億，凈利潤(rùn)為-1604.96萬(wàn)元。
華天科技：芯片封測(cè)龍頭股，12月18日華天科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.56%，今年來(lái)漲幅下跌-8.4%，最新報(bào)8.450元，跌1.4%，市值為270.78億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收29.8億元，同比增長(zhǎng)2.53%； 毛利潤(rùn)為2.84億元，凈利潤(rùn)為-9859.67萬(wàn)元。
芯片封測(cè)股票其他的還有：
通富微電：12月18日消息，通富微電今年來(lái)漲幅上漲10.09%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)22.500元，跌0.53%，換手率1.08%。
公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
滬電股份：12月18日收盤最新消息，滬電股份今年來(lái)漲幅上漲1.25% 。
芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
太極實(shí)業(yè)：12月18日收盤消息，太極實(shí)業(yè)最新報(bào)價(jià)7.160元，跌2.32%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.79%；今年來(lái)漲幅上漲3.35%，市盈率為-20.46。
子公司海太半導(dǎo)體從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，主要為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。