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2017年年報報告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計、優(yōu)化和相關(guān)的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進行了樣片投產(chǎn)。由于CPU核設(shè)計復雜度較高，樣片投產(chǎn)后針對投片結(jié)果，公司對Xburst2的相關(guān)技術(shù)進行了持續(xù)的優(yōu)化完善，預計于2018年完成CPU核的相關(guān)優(yōu)化工作，并對基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品再次投片，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)類市場中的中高端應用。
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