“投聯(lián)貸”業(yè)務是興業(yè)銀行與創(chuàng)業(yè)投資、私募股權投資機構進行投貸聯(lián)動業(yè)務合作，綜合考慮股權投資機構的投資管理能力，以及被投資企業(yè)未來發(fā)展前景等因素的基礎上，以信用免擔保等方式所提供的債權融資業(yè)務。通過借助外部知名投資機構在行業(yè)分析、投資盡調、投后管理等方面的業(yè)務優(yōu)勢，對其已投資的優(yōu)質科創(chuàng)企業(yè)進行“跟貸”，采用“計分卡”模式，從企業(yè)經(jīng)營能力、債務自償能力、持續(xù)籌資能力、“技術流”評價、信用記錄及銀行合作評價等維度對進行準入評價，單戶企業(yè)最高授信額度5000萬元，重點支持戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域企業(yè)，包括新一代信息技術（5G）、半導體、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)藥等。據(jù)悉，這是興業(yè)銀行為科創(chuàng)類企業(yè)提供信用免擔保授信的又一重點產品。
2021年以來，興業(yè)銀行無錫分行根據(jù)總行“區(qū)域+行業(yè)”政策方針，結合《江蘇省“產業(yè)強鏈”三年行動計劃（2021年-2023年）》政策布局，緊密圍繞無錫地區(qū)經(jīng)濟結構特點與優(yōu)勢產業(yè)鏈，聚焦獲得優(yōu)質股權投資機構投資的細分領域領先企業(yè)，加大對高成長和擬上市企業(yè)的扶持力度，提供信用免擔保的“投聯(lián)貸”授信，培育“芝麻開花”科創(chuàng)“小巨人”、專精特新“小巨人”等優(yōu)質目標客群。
此次成功落地“投聯(lián)貸”業(yè)務的企業(yè)，屬江蘇省高新技術企業(yè)，主營業(yè)務為半導體設備及零部件的制造及研發(fā)，銷售及維修服務，是一家半導體綜合性技術服務公司。通過多年的研發(fā)積累，主營業(yè)務突出，研發(fā)能力在行業(yè)內處于領先水平。公司主營收入具備一定的規(guī)模且逐年呈快速上漲趨勢，盈利能力較強，正在醞釀上市。該行給予“投聯(lián)貸”的服務，將助力企業(yè)進一步發(fā)展壯大。
興業(yè)銀行無錫分行相關負責人表示，該行將進一步升級“投聯(lián)貸”，以外部投資機構主“投”、興業(yè)銀行組“貸”的模式為科創(chuàng)企業(yè)提供投貸聯(lián)動綜合服務。同時，立足興業(yè)銀行集團化經(jīng)營優(yōu)勢，通過“貸款入股選擇權”“貸款直投”助力科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展壯大。